远程网卡BGA测试治具：

◎. 采用手动翻盖式结构,操作方便;    
◎.　探针的特殊头形突起能刺破焊接锡球的氧化层  ，接触可靠,而不会损坏锡球；
◎.　高精度的定位槽或导向孔  ， 保证BGA定位精确  ，测试效率高;
◎.　探针自适应能力强,对残锡.锡球不匀的IC都能精确准接触;
 

销售热线： 刘先生

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