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FPC过炉载具系列：耐高温自黏性载具（Silicon Plate）产品介绍本产品专为SMT薄板（PWB）与柔性印刷电路板（FPC）之无铅制程设计 ，具备耐高温 ，无污染 ，高黏着性 ，定位精确 ，低热应变 ，低热容量 ，低热传导速 率 ，均温性良好 ，绝缘性佳 ，无静电传递 ，安全性优良 。产品形状设计弹性化 ，无需高温胶带黏贴 ，无需压块固定 ，适用所有厂牌
之回焊炉 ，可降底耗材成本 ，降低电力成本 ，降底人工成本 ，可连续重复使用 ，以此特性使用在易变形或柔性电路板上的加工制程用途上 ，是最佳SMT载具材料 。
產品优越性:
常FPC磁性载具在固定FPC时 ，只用胶带固定几处 ，对于高精密度封装产品时 ，常出现焊锡印刷时位置精度问题 ，而自粘性载板由于可以固定整张FPC ，因此UED登录入口改善了位置精度问题.....
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销售热线： 刘先生
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