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   公司新闻 NEWS
 
跟随半导体材料手工制造水平的快速路不断的发展方向  ,IC元器件封口模块化度速度快的提升  ,使用水平早已从插装水平(THT)接合到漆层使用水平  ,并已步入处理芯片级封口水平  ,直接仍然通迅水平的不断的发展方向可以  ,想要信息的快速路交换  ,PCB身为传回信息的核心渠道方式  ,必需向高孔隙率(HDI)板不断的发展方向  ,电效能测验水平也必须处置高孔隙率高效能随带来的新科目 。
测试英文的类型
飞针测试
样品  ,下单量少的小量产 。 电测出货尾数板 。 可选用飞针测试 。
泛用工装夹具测试
下单量在10K以下  ,PCB PAD与PAD  ,HOLE与HOLE之间MIN SPACING≧3MIL  ,出货SIZE≤12X16Inch时可选用泛用治具测试 。
复合治具测试
适合大订单  ,PCB PAD与PAD  ,HOLE与HOLE
之间 SPACING较小  ,出货SIZE较大  ,线路层数高并且密集时可选用复合治具测试 。
专用治具测试
适合大订单  ,PCB的HOLE测试点多  ,PAD测试点较少 。 出货SIZE较大  ,线路层数高并且密集时可选用专用治具测试 。
专用/泛用/复合式夹具、飞针制作测试点设计原则
1. 全部的单独的挖孔、PAD必须要选点 。
2. 端点PAD都要选点 。
3. 在大铜箔区上既有PAD又有打孔  ,只需在下面选一来两点要求 。
4. 水平漏电开关上的点都必须选点 。
5. 一道防焊做档点  ,还此孔为单独自主点  ,在别的一道防焊若是此孔为防焊OPEN开的尽管是端点更是单独自主的转孔都须得选点  ,若是另道也为档点  ,那就在它前一点点也须得选点 。
6. V-CUT防呆测试测试点一定要选点(用、泛用  ,分手后复合一定要选点 。 )
7. 字体 防呆测验点必定选点(转用、泛用  ,分手后复合必定选点) 。
8. 在设计固定治具时  ,孔在4MM(含)以上的需在孔环上加PAD进行设针  。
9. 争端点要选点  ,做为端点面对 。
9.防焊OPEN3mil以上内容PTH圆洞且为太过点不设针(明确各层可否相联)  ,人格独立或端点设针 。
特别留意重大事项:
1. 飞针程式加工时槽孔加工时在孔环加PAD设针;大孔于100mil这在孔环加PAD设针 。
2. 泛用、结合式工装夹具加工时BGA处最窄设针0.2mm 。
3. 的接地之孔、NPTH、光学材料点不设针 。
4. 设针时注意力任何照片文字盖PAD或孔  ,摆脱任何照片文字设针 。
5.根据有很多客服任意1 。 0MMM上文的孔若是防焊开天窗大于等于组件孔和输电线路PAD都需设针  ,如沪士的PCB 。
泛用测试治具(程式)生产规范
1.模具程式制作标准:
 
制作标准
备注
最小测试针型
不可低于0.20mm
 
最大分针斜率
双密度不可大于500mil
四密度不可大于300mil
华笙软体设定
最小设针安全距离
不可低于3mil
包括离PAD边距及钻孔间距
最少测试PIN针
至少设4(含)个以上  ,特殊情况除外 。
以多设为原则
最小测试PAD
板内最小PAD尺寸不可低于8mil 。
 
最小测试间距
两个测试点中心距离不可低于12mil
最小钻孔孔径3mil安全距离
最大测试面积
明信双密度小测试机:机台最大测试面积9X126inch  ,不可超出
明信双密度大测试机:机台最大测试面积12X16inch  ,不可超出
明信四密度小测试机:机台最大测试面积9X12inch  ,不可超出
 
全新方位双密度小测试机:机台最大测试面积9X14inch  ,不可超出
 
有效面积
程式钻孔设定
一般情况  ,第一层钻孔尺寸比孔针型大0.3mm 。
似斜率而定
钻孔程式格式
3/3公制无省零方式
 
复合治具(程式)制作原则
2.模具程式制作标准:
 
制作标准
备注
最小测试针型
不可低于0.20mm
 
最大分针斜率
四密度不可大于200mil
六密度不可大于150mil
八密度不可大于100mil
华笙软体设定
最小设针安全距离
不可低于3mil
包括离PAD边距及钻孔间距
最少测试PIN针
至少设4(含)个以上  ,特殊情况除外 。
以多设为原则
最小测试PAD
板内最小PAD尺寸不可低于8mil 。
 
最小测试间距
两个测试点中心距离不可低于12mil
最小钻孔孔径3mil安全距离
最大测试面积
明信专用测试机:机台最大测试面积16X12.8inch  ,不可超出
有效面积
程式钻孔设定
一般情况  ,第一层钻孔尺寸比孔针型大0.5mm 。
似斜率而定
钻孔程式格式
3/3公制无省零方式

 

 

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