跟随半导体材料手工制造水平的快速路不断的发展方向 ,IC元器件封口模块化度速度快的提升 ,使用水平早已从插装水平(THT)接合到漆层使用水平 ,并已步入处理芯片级封口水平 ,直接仍然通迅水平的不断的发展方向可以 ,想要信息的快速路交换 ,PCB身为传回信息的核心渠道方式 ,必需向高孔隙率(HDI)板不断的发展方向 ,电效能测验水平也必须处置高孔隙率高效能随带来的新科目 。
测试英文的类型
飞针测试
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样品 ,下单量少的小量产 。
电测出货尾数板 。
可选用飞针测试 。
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下单量在10K以下 ,PCB PAD与PAD ,HOLE与HOLE之间MIN
SPACING≧3MIL ,出货SIZE≤12X16Inch时可选用泛用治具测试 。
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复合治具测试
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适合大订单 ,PCB PAD与PAD ,HOLE与HOLE
之间 SPACING较小 ,出货SIZE较大 ,线路层数高并且密集时可选用复合治具测试 。
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专用治具测试
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适合大订单 ,PCB的HOLE测试点多 ,PAD测试点较少 。
出货SIZE较大 ,线路层数高并且密集时可选用专用治具测试 。
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1. 全部的单独的挖孔、PAD必须要选点 。
2. 端点PAD都要选点 。
3. 在大铜箔区上既有PAD又有打孔 ,只需在下面选一来两点要求 。
4. 水平漏电开关上的点都必须选点 。
5.
一道防焊做档点 ,还此孔为单独自主点 ,在别的一道防焊若是此孔为防焊OPEN开的尽管是端点更是单独自主的转孔都须得选点 ,若是另道也为档点 ,那就在它前一点点也须得选点 。
6. V-CUT防呆测试测试点一定要选点(用、泛用 ,分手后复合一定要选点 。
)
7. 字体 防呆测验点必定选点(转用、泛用 ,分手后复合必定选点) 。
8. 在设计固定治具时 ,孔在4MM(含)以上的需在孔环上加PAD进行设针 。
9. 争端点要选点 ,做为端点面对 。
9.防焊OPEN3mil以上内容PTH圆洞且为太过点不设针(明确各层可否相联) ,人格独立或端点设针 。
特别留意重大事项:
1.
飞针程式加工时槽孔加工时在孔环加PAD设针;大孔于100mil这在孔环加PAD设针 。
2. 泛用、结合式工装夹具加工时BGA处最窄设针0.2mm 。
3. 的接地之孔、NPTH、光学材料点不设针 。
4. 设针时注意力任何照片文字盖PAD或孔 ,摆脱任何照片文字设针 。
5.根据有很多客服任意1 。
0MMM上文的孔若是防焊开天窗大于等于组件孔和输电线路PAD都需设针 ,如沪士的PCB 。
泛用测试治具(程式)生产规范
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制作标准
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备注
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最小测试针型
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不可低于0.20mm
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最大分针斜率
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双密度不可大于500mil
四密度不可大于300mil
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华笙软体设定
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最小设针安全距离
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不可低于3mil
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包括离PAD边距及钻孔间距
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最少测试PIN针
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至少设4(含)个以上 ,特殊情况除外 。
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以多设为原则
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最小测试PAD
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板内最小PAD尺寸不可低于8mil 。
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最小测试间距
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两个测试点中心距离不可低于12mil
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最小钻孔孔径3mil安全距离
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最大测试面积
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明信双密度小测试机:机台最大测试面积9X126inch ,不可超出
明信双密度大测试机:机台最大测试面积12X16inch ,不可超出
明信四密度小测试机:机台最大测试面积9X12inch ,不可超出
全新方位双密度小测试机:机台最大测试面积9X14inch ,不可超出
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有效面积
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程式钻孔设定
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一般情况 ,第一层钻孔尺寸比孔针型大0.3mm 。
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似斜率而定
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钻孔程式格式
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3/3公制无省零方式
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复合治具(程式)制作原则
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制作标准
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备注
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最小测试针型
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不可低于0.20mm
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最大分针斜率
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四密度不可大于200mil
六密度不可大于150mil
八密度不可大于100mil
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华笙软体设定
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最小设针安全距离
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不可低于3mil
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包括离PAD边距及钻孔间距
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最少测试PIN针
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至少设4(含)个以上 ,特殊情况除外 。
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以多设为原则
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最小测试PAD
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板内最小PAD尺寸不可低于8mil 。
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最小测试间距
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两个测试点中心距离不可低于12mil
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最小钻孔孔径3mil安全距离
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最大测试面积
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明信专用测试机:机台最大测试面积16X12.8inch ,不可超出
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有效面积
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程式钻孔设定
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一般情况 ,第一层钻孔尺寸比孔针型大0.5mm 。
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似斜率而定
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钻孔程式格式
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3/3公制无省零方式
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